濮阳惠成:公司主要产品顺酐酸酐衍生物广泛应用于电子元器件封装材料电器设备绝缘材料风电复合Z6尊龙官网入口涂料等功能中间体主要用于有机光电等领域
发布时间:2024-05-31 15:49:47

  同花顺300033)金融研究中心05月31日讯,有投资者向濮阳惠成300481)提问, 请问公司是否涉及芯片半导体领域?

  公司回答表示,尊敬的投资者您好, 公司主要产品顺酐酸酐衍生物广泛应用于电子元器件封装材料,电器设备绝缘材料,风电,复合材料,涂料等产品中心,功能材料中间体主要用于有机光电材料等领域,感谢您对公司的关注。

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