博敏电子603936）12月16日发布投资者关系活动记录表，公司于2021年12月15日接受8家机构单位调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。

　　答：公司PCB事业群产品占比如下：高密度互联HDI板约40%、高频高速板约24%，多层板约20%，刚挠结合板约12%，其他约4%。

　　疫情后时代经济复苏，5G通讯及终端、消费电子、新能源汽车、MiniLED等下业迎来蓬勃发展，公司产能利用率较高。公司两大PCB投资项目，其中江苏博敏二期20亿（主要生产高阶HDI、刚挠结合板及IC载板等），目前已封顶，预计明年一季度开始投产，产品主要应用于高端通讯产品、MiniLED、5G物联网模块板；梅州二期30亿（主要生产HDI、高多层板和特种板）占地280亩项目开工建设在即，预计2-3年内完成基建，第3年开始投产运营，完全达产后新增印制电路板年产能172万平米，产品主要应用于5G通信、服务器、Mini LED、工控、新能源汽车等相关领域。

　　公司Q3综合毛利率19.27%，受大宗商品涨价影响，毛利率较上半年下降1.28%。公司内部通过调整产品结构和提升产品单价等措施来抵御相关风险，随着PCBA事业群业务布局的开展和定制化产品方案的出台，一定程度上弥补了毛利率下降的问题。综合来看，公司毛利对比前期还是取得了进步。从目前趋势来看，前期影响毛利率的不利因素有望逐步消除，毛利将有所上升。

　　答：公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，重点形成了智能终端、数据/通讯、汽车电子、工控医疗等高科技领域的优质客户群体。公司与核心客户三星电子、Jabil、歌尔股份002241）、比亚迪002594）等不断深化合作，进一步拓宽合作流域、拓展合作产品类别，同时积极开拓行业优质客户包括华为技术、联想、海信、长城计算机、华勤电子、科大讯飞002230）和美律电子等；公司HDI产品和高阶R&F产品进入苹果、华为电声供应链，并成功导入欧美、韩国等汽车行业的第一梯队客户，汽车电子销售收入稳步提升占比达25%。公司经过不断完善PCB的研发、生产、销售和售后服务体系，运用自主研发技术迎合市场需求，主导产品市场占有率逐年增加。目前已成长为同行业内颇具规模的企业，在第二十届（2020）中国电子电路行业内资PCB企业排名12位；

　　综合PCB企业排名27位。根据Prismark2020年全球PCB百强企业排名显示，公司位列第48名。

　　答：公司目前在江苏博敏二期项目有规划5000平米/月的IC载板产能，公司从2018年开始在管理、人才和技术等方面进行筹备和投入，已具备量产能力，团队成员囊括国内外IC载板领域的专家，具备丰富的IC载板生产和制造经验。

　　答：公司微芯事业部应用于IGBT器件的衬板技术是行业的前沿技术，已在车规级、工业级的IGBT器件认证通过；市场可预见的订单比较充裕，产品已量产供应南瑞、中车等客户。

　　答：微芯事业部除了陶瓷衬板外，还自主研制微波领域的无源器件，已形成微波隔离器、环形器、滤波器、功分器、电阻器、电桥、螺旋电感等七大货架产品，产品性能达到国内外较高水平，可广泛应用于各大军工领域实现自主替代。

　　答：经过几年的业务积累和沉淀，公司处于业务全面开花结果阶段Z6尊龙官网入口，预计明年公司业务增量主要有：（1）新能源汽车用的三电领域（电池、电机、电控）PCB板用量较大，电子联装需求增加，随着大客户战略推进，三电产品会出现三位数增长；（2）国内汽车安全领域的统领技术法规――《机动车运行安全技术条件》在今年2月发布的最新版本中规定：从2022年1月1日起，国内所有新生产的乘用车都强制要求配备EDR，公司的EDR产品储备早，具备先发优势，目前正在为相关客户打样试产中，有望超过2019年ETC产品的行业份额；（3）半导体功率衬板及军工储架产品；（4）Mini LED：用量大、下游应用领域广、技术要求高；（5）5G终端：数字通信、服务器、光模块等；（6）短途智慧出行的电控产品和供应链业务核心团队。

　　答：博敏电子深耕行业二十七年，逐步形成当前以HDI板产品为核心的多元化、可持续发展的产品结构布局。公司凭借多年积累的产品结构优势和丰富的客户资源优势，形成以HDI产品为核心的产品体系占公司PCB销售额40%以上。在日常经营中，公司注重下游客户的拓展，深度挖掘现有客户需求和吸引潜在客户，用质量赢得客户信任，在保持与现有客户合作的提前下，持续拓展新客户。未来公司将持续为客户创造价值，实现与客户的共同成长。

　　答：公司将继续深化“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展战略，依托两大事业群的核心竞争力和业务优势，实现双轮驱动，力争到2025年实现百亿规模企业的目标;

　　博敏电子股份有限公司主营业务为高精密印制电路板的研发、生产和销售。公司主要产品为多层板(含HDI)、双面印制电路板、挠性电路板、刚挠结合电路板和其他特种材质板(主要包括:金属基板、高频板和厚铜板等)。上述产品被广泛应用于通讯设备、汽车电子、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域。公司申报的“通信用超薄高频高密度印制电路关键技术及产业化”项目荣获中国电子学会科学技术进步奖二等奖。

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